职务描述: |
职位描述: 1.负责测试方案的开发,设计与实现;按产品规格设计调试电路与系统(晶圆级测试及封装后测试) 2.定义测试参数,测试向量;开发测试程序、测试板及后期的工厂调试、维护等工作; 3.参与协助新产品定义与流程开发; 4.分析测试数据;协助设计人员追踪异常;调整测试流程,测试方案,测试电路等;
职位要求: 1. 电子类本科学历,具备2年以上相关工作经验;或硕士学历有1年以上相关工作经验; 2.具备模拟IC、小型混合芯片测试经验的优先; 3.有IC设计公司测试经验者优先考虑; 4.有半导体封装测试工厂经验者优先考虑。 |